[发明专利]多层电路板层检测方法和系统无效
| 申请号： | 201110407445.8 | 申请日： | 2011-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102539996A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 冉彦祥;王小时;林洪军 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板检测方法，包括提供具有检测孔的检测电路板，所述检测电路板设置在多层电路板的工艺边；检测所述检测孔之间是否电导通；判断偏移情况。本发明还提供采用上述检测方法的多层电路板检测系统，包括检测装置和检测电路板，所述检测电路板包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所述外层电路板与内层电路板是通过多个通孔来实现互联而形成一个相对独立的网络通路，每一块多层线路板内通过这种方式实现多个独立的通路，但各个通路彼此需要互相绝缘不可导通。上述检测电路板在完成检测后从多层电路板移除，不会影响多层电路板。本发明具有方便、快捷、高效的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种多层电路板检测方法，其特征在于，包括：提供具有检测孔的检测电路板，所述检测电路板设置在多层电路板的工艺边；检测所述检测孔之间是否电导通；判断偏移情况，所述检测电路板在完成检测后从多层电路板移除。
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