[发明专利]一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构无效
| 申请号： | 201110403787.2 | 申请日： | 2011-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103151323A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 金鹏;雍珊珊;施建根 | 申请（专利权）人： | 北京大学深圳研究生院;南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构及其制造工艺，将各向异性导电胶应用于倒装芯片封装，可有效的提高连接性能，同时工艺简单，降低成本。所述结构由芯片、各向异性导电胶和基板组成，各向异性导电胶在芯片与基板之间，作为连接。所述结构的制造过程为在芯片和基板之间涂上常温的各向异性导电胶，然后送到烤箱或加热固化，形成均匀的导电连接。所述结构的另一种实施方式的结构由芯片和各向异性导电胶组成，各向异性导电胶均匀分布在芯片上。所述结构的制造过程为在晶圆上涂上各向异性导电胶，送到烤箱或加热台上固化，然后切片，完成晶圆级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 各向异性 导电 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
提出一种基于各向异性导电胶的倒装封装结构，其特征在于：所述结构由芯片、各向异性导电胶和基板组成，各向异性导电胶在芯片与基板之间，作为连接。
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