[发明专利]倒装芯片金凸点的制作方法

摘要

本发明属于半导体封装领域，其公开了一种倒装芯片金凸点的制作方法，包括如下步骤：采用丝网印刷的方法将高粘度的助焊剂印刷在电极UBM镀层上；采用植球器，选择一块儿相匹配的模板，将金球放置在焊接镀层上，并保证金球粘附在芯片电极UBM层上；采用激光重熔金球，选择合适的照射时间和功率，获得符合形态要求和电学、机械性能要求的金凸点。本发明利用激光钎焊能够局部加热、快速加热、快速冷却等独特的优越性，控制激光输入功率和激光照射时间，获得最佳的凸点形态、机械性能和电性能的金凸点。

主权项

一种倒装芯片凸点的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、采用丝网印刷的方法将高粘度的助焊剂印刷在电极UBM镀层上；S2、采用植球器，选择一块儿相匹配的模板，将金球放置在焊接镀层上，并保证金球粘附在芯片电极UBM层上；S3、采用激光重熔金球，选择合适的照射时间和功率，获得符合形态要求和电学、机械性能要求的金凸点；S4、完成芯片金凸点制作后，可以采用超声压接的方式也可以采用银胶粘结的方式倒装在基板上，后者便于修复。S5、所述发明根据助剂的不同，在回流焊接后如果有有机物残留，可以添加清洗工艺，通常采用工业酒精、丙酮或者去离子水进行清洗。