[发明专利]低压化学气相淀积装置及其薄膜淀积方法无效
申请号: | 201110402580.3 | 申请日: | 2011-12-07 |
公开(公告)号: | CN103147067A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 王训辉;吴啸;过奇钧;范建超 | 申请(专利权)人: | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/24 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 唐立;王忠忠 |
地址: | 214028 中国无锡市国家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种化学气相淀积(LPCVD)装置及其薄膜淀积方法,属于半导体薄膜制备技术领域。该LPCVD的反应炉的炉口部分处和炉尾部分处均设置有反应气体输入管路,在薄膜沉积时,每种反应气体同步地从所述炉口部分处的输入管路和所述炉尾部分处的输入管路通入所述反应炉内。使用该LPCVD装置制备的同批次晶圆的薄膜的一致性好,特别是晶粒尺寸一致性好,同时生产效率高、生产成本低。 | ||
搜索关键词: | 低压 化学 气相淀积 装置 及其 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种低压化学气相淀积装置,包括反应炉,所述反应炉包括炉口部分和炉尾部分,所述炉口部分和炉尾部分之间用于置放多片晶圆,其特征在于,在所述炉口部分处和炉尾部分处均设置有反应气体输入管路。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的