[发明专利]一种针对玻璃-硅-玻璃三明治结构防水圆片级封装方法

摘要

本发明是一种针对玻璃-硅-玻璃三明治结构防水圆片级封装方法，至少包括在版图设计中通过增、减三种辅助结构实现“三明治”密闭封装结构；低阻硅基芯片单元外围增加硅基围墙结构；每个焊盘引线结构向外延伸一段引线至围墙内侧；围墙外侧四周分别增加一个引线段，其两端分别伸入到彼此邻近围墙的外侧，利用围墙的低阻特性将所有芯片单元的引线焊盘结构电学连接，通过阳极键合，引线与硅基实现欧姆接触，硅基结构与玻璃圆片实现三层结构堆叠；运用划片、裂片等手段拆卸添加的结构。优点：不增加工艺难度与步骤，不破坏器件原有的功能结构，实现信号从键合界面引出，划片不进水，实现三明治结构的圆片级密闭封装，工艺简化、封装成本低、成品率高。

主权项

一种针对玻璃‑硅‑玻璃三明治结构防水圆片级封装方法，其特征是至少包括在版图设计中通过增、减三种辅助结构实现“三明治”密闭封装结构；   一、3种辅助键合结构分别是：1）芯片单元低阻硅基结构外围增加一圈围墙设计，将芯片硅基结构及其引线焊盘结构包围在里面；围墙具有50μm厚度，与芯片硅基结构一起刻蚀成形；2）在焊盘玻璃圆片上，每个焊盘结构向外延伸一段引线，深入到围墙内侧10μm深度，不穿过围墙；3）围墙外侧的四周分别增加一段金属引线，引线两端分别伸入到彼此邻近围墙的外侧各10μm深度，不穿过围墙，不与围墙内侧的引线物理相连，利用围墙的低阻特性实现内、外引线的电连通；二、通过阳极键合，引线与硅基结构实现欧姆接触，所有硅基结构单元与焊盘玻璃圆片键合，实现三维结构的堆叠与封装；三、划片，1）在封帽玻璃圆片上沿着芯片的实际硅基主体结构采用划片不划透；2）再从焊盘玻璃玻璃上划断三层结构，分割成独立芯片单元；3）最后裂片，在未划透的划片槽进行裂片，连带围墙一起拆卸去掉；四、器件恢复原有的结构设计。