[发明专利]具阶梯槽的PCB板的制作方法

摘要

本发明涉及一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤1：提供半固化片、以及已制作好内层图形的上侧外层芯板、内层芯板及下侧外层芯板，并对应开设通槽；步骤2：将上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起；步骤3：在通槽中填充垫片，垫片包括本体部及凸缘部，凸缘部的尺寸大于通槽的尺寸并设于上侧外层芯板的上表面；步骤4：在上侧外层芯板的上表面放置缓冲层，缓冲层上对应凸缘部的位置设有通孔；步骤5：在高温高压下进行熔融层压；步骤6：移去缓冲层并取出填充的垫片，形成阶梯槽。本发明的制作方法，采用带凸缘部的垫片在层压时进行缓冲和阻胶，能够实现阶梯槽边缘流胶的稳定控制。

主权项

一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：提供半固化片、以及已制作好内层图形的上侧外层芯板、内层芯板及下侧外层芯板，对半固化片、上侧外层芯板及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置分别开设通槽；步骤2：将上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起；步骤3：在上侧外层芯板、半固化片及内层芯板的通槽中填充垫片，所述垫片包括设于所述通槽中的本体部及位于本体部外端的凸缘部，所述凸缘部的尺寸大于所述通槽的尺寸并设于所述上侧外层芯板的上表面；步骤4：在上侧外层芯板的上表面放置缓冲层，所述缓冲层的厚度与所述凸缘部的厚度相等，且所述缓冲层上对应所述凸缘部的位置设有通孔以收容所述凸缘部；步骤5：在高温高压下进行熔融层压；步骤6：层压完成后移去缓冲层并取出填充的垫片，形成阶梯槽。