[发明专利]一种PIND预检测方法和装置有效
| 申请号： | 201110395784.9 | 申请日： | 2011-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN102519576A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 李寿胜;褚志斌;侯育增;李波 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | G01H17/00 | 分类号： | G01H17/00;G01V1/00;B08B3/12 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PIND预检测方法和装置，本方法通过电路衬底洁净处理→安装PIND预检测装置→PIND检测→检测不合格再次洁净处理→PIND复测全部合格后再进行平行封焊，使电路在未封装前就可对多余物进行检测并进行处理，避免电路在封装后检测到多余物而不得不报废或返工，提高了产品质量控制水平。本发明还提供一种PIND预检测装置，包括一个容器和压板，容器具有与封装外壳相适的型腔，所述的容器开口端面设有压板，压板与容器固定连接或者相分离。解决在PIND预检测过程中电路封装外壳固定的问题，实现对电路进行模拟封装，并对模拟封装型腔内的自由粒子进行预检测而达到报警的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pind 预检 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种PIND预检测方法，其特征在于：a．电路封装外壳衬底洁净处理；b. 将电路封装外壳倒扣放入PIND预检测装置容器内，然后用预检测装置的压板2将电路封装外壳安装在PIND预检测装置容器内；c．将安装电路封装外壳的PIND预检测装置组件固定在PIND检测设备的振动台上，按规定的条件设置好程序，进行检测。
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