[发明专利]金属与塑料的复合体的制备方法及复合体有效
申请号: | 201110395128.9 | 申请日: | 2011-12-02 |
公开(公告)号: | CN103129048A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 蒋焕梧;陈正士;孙代育;冯源源;葛永梅 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B32B37/15;C25F3/04 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种金属与塑料的复合体的制备方法,其包括如下步骤:提供铝或铝合金基体;使用溶液对该铝或铝合金基体进行浸泡腐蚀;对浸泡腐蚀后的铝或铝合金基体进行电化学腐蚀,以碳酸氢钠的水溶液为电解液,使该铝或铝合金基体表面形成具有若干腐蚀孔洞的多孔层,该若干腐蚀孔洞包括纳米级孔径的孔洞和微米级孔径的孔洞且腐蚀孔洞间相互交错连通使多孔层形成三维网络多孔结构;注射熔融塑料于多孔层的表面,以形成金属与塑料的复合体。该方法工艺简单、绿色环保,由该方法制得的复合体的金属与塑料的结合强度高。本发明还提供由上述方法所制得的金属与塑料的复合体。 | ||
搜索关键词: | 金属 塑料 复合体 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种金属与塑料的复合体的制备方法,其包括如下步骤:提供铝或铝合金基体;使用溶液对该铝或铝合金基体进行浸泡腐蚀,以除去铝或铝合金基体表面的氧化膜;对浸泡腐蚀后的铝或铝合金基体进行电化学腐蚀,以碳酸氢钠的水溶液为电解液,使该铝或铝合金基体表面形成具有若干腐蚀孔洞的多孔层,该若干腐蚀孔洞包括纳米级孔径的孔洞和微米级孔径的孔洞,孔径为20nm‑10µm,且腐蚀孔洞间相互交错连通使多孔层形成三维网络多孔结构,该多孔层的厚度为1.5‑2.0µm;注射熔融塑料于多孔层的表面,以形成金属与塑料的复合体。
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