[发明专利]电气电子部件用铜合金材料无效
| 申请号： | 201110391753.6 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102560181A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 山本佳纪;萩原登 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/06;C22C9/04;C22C9/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够稳定地抑制金属间化合物的生长、提高焊料接合的可靠性的电气电子部件用铜合金材料。所述电气电子部件用铜合金材料含有0.05～0.5质量％的Fe、0.05～0.5质量％的Ni、0.02～0.2质量％的P、0.1～3质量％的Zn、0.02～0.3质量％的Sn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成。这些成分的质量比具有(Fe+Ni)/P＝3～10、Fe/Ni＝0.8～1.2、Zn/(Fe+Ni)≥0.5、Sn/(Fe+Ni)≤0.5的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 电子 部件 铜合金 材料 | ||
【主权项】：
一种电气电子部件用铜合金材料，其特征在于，含有0.05～0.5质量％的Fe、0.05～0.5质量％的Ni、0.02～0.2质量％的P、0.1～3质量％的Zn、0.02～0.3质量％的Sn，这些成分的质量比存在(Fe+Ni)/P＝3～10、Fe/Ni＝0.8～1.2、Zn/(Fe+Ni)≥0.5、Sn/(Fe+Ni)≤0.5的关系，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成。
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