[发明专利]一种采用自动排版生产印制板的方法

摘要

本发明涉及采用自动排版生产印制板的方法，包括以下步骤：步骤1】制作光绘文件和钻孔文件；步骤2】用CAM350软件将光绘文件和钻孔文件转化成可加工文件：步骤3】根据可加工文件加工印制板，本发明解决了现有印制板排版操作的步骤较多，需要设置和调整较多的参数，操作过程比较复杂和烦琐的技术问题，本发明在改附连板符号图形中孔的刀具尺寸：通过采集钻孔文件中各类孔的钻孔尺寸，用来修改附连板符号文件中制作两排孔的刀具尺寸，这样不仅可以在金相切片中更准确的反映出板内多数孔的镀层状态，还为后面调整钻孔顺序，实现快速检测少孔的功能做准备。

主权项

一种采用自动排版生产印制板的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1】制作光绘文件和钻孔文件；步骤2】用CAM350软件将光绘文件和钻孔文件转化成可加工文件：步骤3】根据可加工文件加工印制板：所述步骤2的具体如下：2.1】叠放层：导入并对齐光绘文件和钻孔文件，设置好各层的类型，按叠层顺序调整各层的排列顺序，按照边框线首尾相连且为同一D码，板内外图形不能和边框线接触的标准将各层叠放：2.2】程序功能模块的划分及实现：2.2.1】修改附连板符号图形中孔的的刀具尺寸：根据采集钻孔文件中各类孔的钻孔尺寸，修改附连板符号文件中制作两排孔时所使用的刀具尺寸；2.2.2】制作层号符号图形：如果光绘文件中有层号时，则将所选层号所对应的层号图形转换成层号符号图形；如果光绘文件中无层号时，首先在Cam Editor中采集各层类型和排列顺序信息，然后在Symbol Editor中根据各层类型和排列顺序信息在新建符号图形相应的层中添加层类型和层号制作层号符号图形；2.2.3】制作排版时间符号图形：采集计算机系统时间，在SYMBOL EDITOR中制作排版时间符号图形；2.2.4】生成铣削层并删除板外多余图形及边框线：将所选的印制板边框线转换为border，然后生成铣削层，将边框线拷入铣削层，查询出border的最大最小坐标值，删除border外的图形及边框线；2.2.5】选择排版操作步骤和输入参数：在选择操作步骤及参数窗口中，选择排版操作步骤、选择开料尺寸，输入生产编号、自定义尺寸、板厚、需铣大孔的最小尺寸；默认加生产编号、加层号、加排版时间、加板边角标、拼片操作；参数选好后分别计算印制板不旋转和旋转90°时的总拼片数，选择拼片数最多的情况设置旋转状态；所述排版操作步骤包括为：加定位孔、加后定位靶标、加附连板、加工艺边、加书夹工装对位图形、铣大孔、生成检孔图；2.2.6】制作生产编号符号图形：根据在选择操作步骤及参数窗口中输入的生产编号，在SYMBOL EDITOR 中制作生产编号符号图形；2.2.7生成铣大孔层将钻孔文件中大于设定的铣大孔最小孔径的孔拷入一个新层形成临时钻孔文件，导出该临时钻孔文件，扫描该临时钻孔文件，将临时钻孔文件中的钻孔尺寸和钻孔坐标存入数组，以钻孔坐标为圆心，钻孔尺寸为直径，在新层中画圆，生成铣大孔层；2.2.8】拼片：根据选择操作步骤及参数窗口中选择的开料尺寸和设置的旋转状态用自动计算模式进行拼片操作；2.2.9】添加选择的符号图形：所述符号图形包括有定位孔、生产编号、层号、板边界角标、附连板以及后定位靶标；先添加定位孔、生产编号、层号、板边界角标和附连板，然后添加后定位靶标；2.2.10】加工艺边：根据添加后定位靶标前查询的图形尺寸信息计算各参数，给顶、底层添加实体填充的工艺边，给内层添加以焊盘填充的板框；2.2.11】给钻孔层加钻生产编号：在nc editor中当前刀具表中选择合适刀具钻编号，如果无合适刀具则添加一种合适的刀具，按计算出的位置和旋转方向参数钻生产编号；2.2.12】调整钻孔顺序：将步骤2.2.1】中附连板符号文件中制作两排孔的孔径用钻孔文件的孔径改好，每类孔在附连板中有两个孔，将其中一个孔调整为该类孔的第一个孔，另一个孔调整为最后一个孔；2.2.13】设置钻孔原点：将X‑RAY钻靶机的左下角靶标设为钻孔原点；2.2.14】将panel editor中的排版图形分解为简单图形：采用explode_flattenpanel@语句将panel editor中的智能排版图形分解为所有光绘机均可识别的简单图形；2.2.15】计算顶、底层图形面积：打开顶、底层图形，用在选择操作步骤及参数窗口中输入的板厚参数计算出带孔壁面积的顶、底层图形面积，并输出报告文件；2.3】输出可加工文件：2.3.1】自动导出钻孔文件和铣削文件；2.3.2】加书夹工装对位图形：根据内层类型拷入相应的内层信号层和电地层的书夹工装对位图形；2.3.3】制作检孔图：在CAP ENDITOR中制作好各种孔径的显示符号并保存为库文件，用库文件中的显示符号显示钻孔层的孔，生成一个新光绘层，在检孔图参数窗口中选择填写参数表的单位和字体大小；扫描钻孔层刀具表中的钻头序号、孔径、孔数各种参数，填入参数表中；2.3.4】保存CAM文件；所述步骤3具体如下：3.1】下料，冲号；3.2】底片冲孔；3.3】内层图像转移；3.4】酸性蚀刻；3.5】基材冲孔；3.6】黑化；3.7】层压、后固化；3.8】钻孔：将X‑RAY钻靶机左下角靶标设为钻孔原点，在钻孔托板上打一次钻孔定位孔；要求每类孔的第一个孔和最后一个孔钻在附连板相应的位置；3.9】铣边，去毛刺；3.10】等离子去腻污；3.11】全板镀铜；3.12】外层图像转移；3.13】图形电镀；3.14】碱性蚀刻；3.15】丝印阻焊；3.16】热风整平；3.17】印字符、固化；3.18】铣外形；3.19】做金相；3.20】测试。