[发明专利]一种新型PCB基板的制造工艺无效
| 申请号： | 201110385302.1 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103128285A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王晓晨 | 申请（专利权）人： | 青岛东涵电子有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/14 | 分类号： | B22F3/14;C22C29/16;C22C1/05;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266604 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型PCB基板的制造工艺，其步骤为：(1)将重量百分比40％～70％氮化硼粉末，10％～20％的硅粉，10％～20％的镁粉，10～20％的锌粉混合均匀；(2)将混合均匀的物料放入真空高温高压烧结炉中，控制压力30-50MPa，在1000-1200℃加热8-12小时；再控制压力20-30MPa，在500-800℃加热8-12小时；然后控制压力10-20MPa，在100-300℃保温8-12小时；(3)成型：冷却成型后，把烧结产物取出；(4)切割：使用线切割设备或者裁切设备将烧结产物切割或裁切为所需大小，即为PCB基板。本发明的PCB基板材料具有很高的导热系数，并且质量轻，强度大，具备高导热系数，强度大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 pcb 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种新型PCB基板的制造工艺，其特征在于：(1)将重量百分比40％～70％氮化硼粉末，10％～20％的硅粉，10％～20％的镁粉，10～20％的锌粉混合均匀；(2)将混合均匀的物料放入真空高温高压烧结炉中，控制压力30‑50MPa，在1000‑1200℃加热8‑12小时；再控制压力20‑30MPa，在500‑800℃加热8‑12小时；然后控制压力10‑20MPa，在100‑300℃保温8‑12小时；(3)成型：冷却成型后，把烧结产物取出；(4)切割：使用线切割设备或者裁切设备将烧结产物切割或裁切为所需大小，即为PCB基板。
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