[发明专利]平行光器件的封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 201110382675.3 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102496614A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 马强;潘儒胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市易飞扬通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种平行光器件的封装结构，包括PCB板、驱动芯片及放大芯片、光电二极管阵列芯片及激光二极管阵列芯片。所有芯片的引脚均焊接于PCB板上。光激光二极管阵列芯片的光敏面及边缘与光电二极管阵列芯片的光敏面及边缘均处于同一平面。所述平行光器件封装结构可通过所述光电二极管阵列芯片接受来自光纤的光信号并进行光电转换，还可通过所述激光二极管阵列芯片向光纤发送光信号，因此实现了同时对光信号进行收发。本发明还提供一种平行光器件的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 平行 器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种平行光器件的封装结构，其特征在于，包括：PCB板；驱动芯片及放大芯片，其引脚焊接于所述PCB板上；光电二极管阵列芯片，其引脚焊接于所述PCB板上并与所述放大芯片电连接；及激光二极管阵列芯片，引脚焊接于所述PCB板上并与所述驱动芯片电连接，且其光敏面及边缘与所述光电二极管阵列芯片的光敏面及边缘均处于同一平面。
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