[发明专利]一种高密度LED全彩点阵模块及制作方法无效
| 申请号： | 201110378482.0 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102394034A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 邹启兵;罗新房 | 申请（专利权）人： | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度LED全彩点阵模块及其制作方法，该LED全彩点阵模块包括多层印制线路板和设在其上的多个发光二极管芯片，所述发光二极管芯片外周设有用于反射光线的塑胶反射外框，所述塑胶反射外框的内部填充用于扩散光线的环氧树脂，其中，所述多层印制线路板的背面贴焊排针，用于将电流导入以点亮所述发光二极管芯片。使用背面贴焊排针将电流导入，从而避免引脚占用正面布线空间，使得正面空间可全部用于发光二极管芯片的固晶和焊线区布线需求，进而实现了高密度布线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 led 全彩 点阵 模块 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高密度LED全彩点阵模块，包括多层印制线路板和设在其上的多个发光二极管芯片，所述发光二极管芯片外周设有用于反射光线的塑胶反射外框，所述塑胶反射外框的内部填充用于扩散光线的环氧树脂，其特征在于：所述多层印制线路板的背面贴焊排针，用于将电流导入以点亮所述发光二极管芯片。
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