[发明专利]光源芯片、热促进磁头及其制造方法在审
| 申请号： | 201110377846.3 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN103137140A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 藤井隆司;李泰文;丹泽秀树;粉川泰浩 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | G11B5/187 | 分类号： | G11B5/187 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于热促进磁头的光源芯片的制造方法，包括步骤：(a)提供一具有表面镀膜的光源条；(b)在所述光源条的预定位置上通过蚀刻形成若干盲孔，所述盲孔具有在所述表面镀膜上挖空的顶部以及在所述光源条上挖空的底部，所述盲孔在其顶部具有第一最大宽度；以及(c)利用一切割机器沿相邻的两个盲孔切割所述光源条。其中，所述切割机器具有一切割部件，所述切割部件具有第二最大宽度，所述第二最大宽度小于所述盲孔的第一最大宽度，从而无需接触所述盲孔的侧边缘切下独立的光源芯片。该方法得到的光源芯片具有光滑的边缘，表面没有裂痕，而且，形成于其上的表面镀膜不易剥落。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 芯片 促进 磁头 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于热促进磁头的光源芯片的制造方法，包括以下步骤：(a)提供一具有表面镀膜的光源条；(b)在所述光源条的预定位置上通过蚀刻形成若干盲孔，所述盲孔具有在所述表面镀膜上挖空的顶部以及在所述光源条上挖空的底部，所述盲孔在其顶部具有第一最大宽度；以及(c)利用一切割机器沿相邻的两个盲孔切割所述光源条；其特征在于：所述切割机器具有一切割部件，所述切割部件具有第二最大宽度，所述第二最大宽度小于所述盲孔的第一最大宽度，从而无需接触所述盲孔的侧边缘切下独立的光源芯片。
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