[发明专利]环氧树脂组成物及应用其的低介电常数绝缘材料有效
| 申请号： | 201110376735.0 | 申请日： | 2011-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103131130A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 谢镇宇 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/62;C08G59/40;C08G59/42;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 雒纯丹 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种环氧树脂组成物，其包含：(A)100重量份环氧树脂；(B)20至100重量份含聚苯醚(polyphenylene oxide)结构的氰酸酯(cyanate ester)树脂；(C)10至50重量份苯乙烯马来酸酐(styrene-maleic anhydride，SMA)共聚物；(D)5至50重量份马来酰亚胺(maleimide)树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：(E)无机填充物、(F)触媒、(G)酚醛树脂、(H)阻燃剂及(I)密着剂。本发明由包含特定的组成份及比例，以使可达到低介电常数、低介电损耗、高玻璃转移温度及无卤素，可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板目的。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组成 应用 介电常数 绝缘材料 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂组成物，其包含：(A)100重量份环氧树脂；(B)20至100重量份含聚苯醚结构的氰酸酯树脂；(C)10至50重量份苯乙烯马来酸酐共聚物；(D)5至50重量份马来酰亚胺树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：(E)无机填充物、(F)触媒、(G)酚醛树脂、(H)阻燃剂及(I)密着剂。
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