[发明专利]可挠式基板结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种可挠式基板结构及其制造方法，该可挠式基板结构的制造方法包括下列步骤。提供具有中央区以及周边区的第一承载基板。在第一承载基板的中央区形成第一粘着层，以及在第一承载基板的周边区形成第二粘着层。利用第一粘着层与第二粘着层将一第一可挠式基板于粘着于第一承载基板上，以形成一可挠式基板结构，其中第一可挠式基板与第二粘着层之间的粘着力大于第一可挠式基板与第一粘着层之间的粘着力。切割可挠式基板结构，以及将第一可挠式基板从可挠式基板结构分离。本发明在可挠式基板上制作电路时不会与下方的承载基板分离，但是在工艺结束后又可轻易与承载基板分离，不仅可增加良率，也可减少工艺时间。

主权项

一种可挠式基板结构的制造方法，包括：提供一第一承载基板，该第一承载基板具有一中央区，以及一周边区位于该中央区的至少一侧；在该第一承载基板的该中央区形成一第一粘着层；在该第一承载基板的该周边区形成一第二粘着层；利用该第一粘着层与该第二粘着层将一第一可挠式基板粘着于该第一承载基板上，以形成一可挠式基板结构，其中该第一可挠式基板与该第二粘着层之间的粘着力大于该第一可挠式基板与该第一粘着层之间的粘着力；切割该可挠式基板结构；以及将该第一可挠式基板从该可挠式基板结构分离。