[发明专利]集成式模组化LED筒灯无效
申请号: | 201110372295.1 | 申请日: | 2011-11-22 |
公开(公告)号: | CN103133885A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 朱国恩;朱海慧 | 申请(专利权)人: | 苏州金三元照明电器有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V31/00;F21V19/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 215433 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成式模组化LED筒灯,包括光源模组,该光源模组由一组光源模块构成,光源模块中集成式LED芯片设置于盖板上;集成式LED芯片上方设有固定架,通过固定架将集成式LED芯片和盖板固定于垫板上;垫板下方设置一排导热管,导热管下方设置散热器;固定架上方安装透镜;透镜上方设置透镜固定盖,并通过透镜固定盖将透镜固定在垫板上。本发明所述的集成式模组化LED筒灯散热快、维修方便、使用成本低、防水性好、安装方便。 | ||
搜索关键词: | 集成 模组化 led 筒灯 | ||
【主权项】:
一种集成式模组化LED筒灯,其特征在于:包括光源模组,该光源模组由一组光源模块构成,所述光源模块(1)包括:集成式LED芯片(11)、垫板(13)、固定架(14)、透镜(15)、导热管(17)、散热器(18);集成式LED芯片(11)设置于盖板(12)上;集成式LED芯片(11)上方设有固定架(14),通过固定架(14)将集成式LED芯片(11)和盖板(12)固定于垫板(13)上;垫板(13)下方设置一排导热管(17),导热管(17)下方设置散热器(18);固定架(14)上方安装透镜(15);透镜(15)上方设置,并通过将透镜(15)固定在垫板(13)上。
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