[发明专利]一种LED灯结构

摘要

本发明涉及一种LED灯结构。解决现有LED灯采用单芯片存在集成度低、空间密度小、光色空间分布难以控制的问题，以及采用多芯片集成，不能单独控制其中的发光芯片，制程良率低，成品失效率高的问题。LED灯包括基板、焊盘和灯罩体，焊盘包括多个相互间独立设置的固晶焊盘和焊线焊盘，固晶焊盘上设置有发光芯片，发光芯片与焊线焊盘相连，在基板的底部设置有导电焊盘，焊线焊盘通过导柱与导电焊盘相连。本发明的优点是通过基板底部的焊盘之间的串联、并联或者串并混合实现发光芯片之间的连接，实现对发光芯片进行独立控制，提高了LED灯制成良率，降低了成本失效率；采用热电分离的结构，使得LED灯使用寿命更长。

主权项

一种LED灯结构，包括基板、设置在基板表面的焊盘和安装在基板上的灯罩体，在灯罩体上开孔形成有凹杯，其特征在于：所述焊盘包括多个相互间独立设置的固晶焊盘（4）和焊线焊盘（5），在每个固晶焊盘上分别设置有一个发光芯片（7），发光芯片通过打线与焊线焊盘（5）相连，在基板的底部还设置有与焊线焊盘（5）相对应的导电焊盘（8），焊线焊盘通过导柱（6）与导电焊盘（8）对应相连，所述固晶焊盘（4）具有4个，设置在基板表面中间，所述焊线焊盘（5）具有8个，围绕固晶焊盘（4）设置，所述灯罩体（2）上对应固晶焊盘设置有4个凹杯（3），每个凹杯对应位于一个固晶焊盘上部，所述导电焊盘（8）之间串联或并联或串并联，4个固晶焊盘排成方形设置在基板表面中间，在方形每一边都设置有2个焊线焊盘，这样焊线焊盘均匀围绕在固晶焊盘外围，使得每个固晶焊盘对应两个焊线焊盘。2.根据权利要求1所述的一种LED灯结构，其特征是所述凹杯（3）内填充有将发光芯片光线混合成白光的荧光胶（11）。3.根据权利要求1所述的一种LED灯结构，其特征是在基板（1）的底部上贴有热沉片（9）。4.根据权利要求1所述的一种LED灯结构，其特征是所述基板（1）为陶瓷材质的基板。5.根据权利要求1或或4所述的一种LED灯结构，其特征是在所述灯罩体（2）还设置有辨识点（10）。6.根据权利要求2所述的一种LED灯结构，其特征是所述发光芯片（7）为出光颜色不同的发光芯片。