[发明专利]基于激光掺杂制备发射极的n型晶体硅太阳电池的制备方法无效
申请号: | 201110357794.3 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN102368510A | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 梁宗存;叶小帅;朱彦斌;沈辉 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 罗毅萍 |
地址: | 520006 广东省广州市大*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于激光掺杂制备发射极的n型太阳电池的制备方法,该方法是在旋涂有硼酸的n型基体上用全激光面扫描的方法制备发射极,随后采用Al2O3/SiO2叠层介质膜钝化电池前后表面,前表面镀SiNx减反膜,背面采用激光烧蚀技术形成局域开孔,最后用常规丝网印刷和烧结的方法形成电极并制成电池。本发明方法工序简单、成本低、利于生产高效率的太阳电池,可以大规模化生产。 | ||
搜索关键词: | 基于 激光 掺杂 制备 发射极 晶体 太阳电池 方法 | ||
【主权项】:
根据权利要求1所述的基于激光掺杂制备发射极的n型太阳电池的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)对晶体硅片进行清洗制绒,在该晶体硅片前表面涂敷硼酸;(2)在涂有硼酸的晶体硅片的前表面利用激光面扫描的方法制成电池的P‑N结,并清洗;(3)采用Al2O3/SiO2叠层介质膜钝化电池前后表面;(4)在电池的前表面镀SiNx减反膜,电池背面采用激光烧蚀技术形成局域开孔;(5)采用丝网印刷制电极及烧结测试,完成电池的制备过程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的