[发明专利]一种金属基石墨烯复合电接触材料及其制备方法无效
申请号: | 201110354593.8 | 申请日: | 2011-11-10 |
公开(公告)号: | CN102385938A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 王宁;陈海军;何泓材;窦延军 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01B13/00;C22C1/10;C23C18/16 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种金属基石墨烯复合电接触材料及其制备方法,属于功能材料技术领域。所述金属基石墨烯复合电接触材料,包含0.02-10wt%的石墨烯,其余为金属基体材料;其中石墨烯均匀分散在所述金属基体材料中。制备时,首先在基体金属的盐溶液中加入石墨烯,采用水合肼还原法在石墨烯表面沉积少量的基体金属;然后将表面沉积了基体金属的石墨烯分离、烘干后与基体金属粉末混合均匀;最后采用真空熔炼法对所述混合物进行真空熔炼,得到金属基石墨烯复合电接触材料。本发明提供的金属基石墨烯复合电接触材料,由于石墨烯增强相的加入,使得该复合电接触材料具有比其他增强相复合电接触材料更有优越的导电、导热性能和更高的硬度和耐磨性,稳定性更高,抗熔焊能力更强。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 基石 复合 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种金属基石墨烯复合电接触材料,包含0.02‑10wt%的石墨烯,其余为金属基体材料;所述石墨烯均匀分散在所述金属基体材料中。
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