[发明专利]具有凹洞板互连的半导体封装

摘要

本发明公开了一种具有凹洞板互连的半导体封装。此封装包含有引线框架、半导体芯片、图案化源极板、半导体芯片漏极区域与封装材料，引线框架具有漏极引脚、源极引脚和栅极引脚，半导体芯片耦合到引线框架上，并具有若干金属化源极区域和一个金属化栅极区域，图案化源极板上形成有若干个凹洞，并用以使栅极引脚至半导体芯片的金属化栅极区域连接，半导体芯片漏极区域耦接于漏极引脚，而封装材料覆盖于至少一部分的半导体芯片、漏极引脚、源极引脚与栅极引脚。

主权项

一种半导体封装，其特征在于，包含：一引线框架，所述的引线框架具有漏极引脚、源极引脚和栅极引脚；一半导体芯片，所述的半导体芯片耦合到该引线框架上，该半导体芯片具有若干金属化源极区域和一金属化栅极区域；一图案化源极板，所述的图案化源极板上形成有若干源极凹洞，用以将源极引脚耦合至半导体芯片的金属化源极区域，该些源极凹洞设置在用以和金属化源极区域连接的位置；所述的若干源极凹洞各包含有一源极穿孔，通过该源极穿孔使得图案化源极板焊接到金属化源极区域；一半导体芯片漏极区域，所述的半导体芯片漏极区域耦合至漏极引脚；以及一封装材料，所述的封装材料至少覆盖半导体芯片和该漏极引脚、源极引脚和栅极引脚的一部分。