[发明专利]有底板的空心水泥砖的制作方法无效
| 申请号： | 201110351423.4 | 申请日： | 2011-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103085153A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 胡桐清 | 申请（专利权）人： | 胡桐清 |
| 主分类号： | B28B1/00 | 分类号： | B28B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100088 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的有底板的空心水泥砖的制作方法，就是在造空心水泥砖时，不做成通孔，每个砖下面留2-3厘米厚的水泥底板。这样，这种有底板的空心水泥砖的耐拆强度就大大的提高了，耐震能力大为提高，从而提高了了建筑物的安全性。虽然砖的制作成本有所增加，由于能提高建筑物的抗倒能力，安全性也提高了许多，这样成本增加还是值得的，毕竟人的生命是第一宝贵的。具体实施方法：制作有底板的空心水泥砖的母模仍同普通空心砖的母模，但要增高3-4厘米，以便容纳较多水泥，公模较一般空心砖的公模缩短2-3厘米，这样造出的空心水泥砖的下面就有一层厚2-3厘米的水泥底板了。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 空心 水泥砖 制作方法 | ||
【主权项】：
有底板的空心水泥砖的制作方法，其特征如下：制作有底板的空心水泥砖的母模仍同普通空心砖的母模，增高3‑4厘米，公模较一般空心砖的公模缩短2‑3厘米。
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