[发明专利]一种半导体器件加工设备无效
| 申请号： | 201110348348.6 | 申请日： | 2011-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103094155A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张志刚;沈金栋 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种半导体器件加工设备，包括基座以及密封地内嵌于所述基座的加热装置，所述加热装置为直接产热体。加热装置内嵌于基座，加热装置加热后，其产生的热量能够快速的传递到整个基座中，然后通过基座将热量传递给放置在基座上的半导体晶片中，从而实现对半导体晶片的加热。由于加热装置为直接产热体且内嵌于基座，一方面使得加热装置不易受外界环境影响而损坏，延长了加热装置的使用寿命，另一方面加热装置与基座的接触面积增大了，使得加热装置产生的热量能够快速、直接的全部传递至基座，从而基座可以快速均匀的对半导体晶片进行加热，从而保证了半导体晶片的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体器件加工设备，其特征在于，包括：基座；密封地内嵌于所述基座的加热装置，所述加热装置为直接产热体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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