[发明专利]用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具

摘要

本发明提供一种用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具，属于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块的封装技术领域。该贴装夹具包括载板和盖板，所述载板上设置有多个用于承载所述直接键合铜基板的承载腔，所述盖板覆盖于在所述载板上以固定所述直接键合铜基板于所述承载腔中，并且，在所述盖板上设置多个的孔以对应暴露所述承载腔中的直接键合铜基板的铜键合面。该贴装夹具大大提供DBC基板的贴装效率，并且贴装作业的稳定性好。

主权项

一种使用贴装夹具封装IGBT模块至直接键合铜基板上的方法，其特征在于，所述贴装夹具包括载板和盖板，所述载板上设置有多个用于承载所述直接键合铜基板的承载腔，所述盖板覆盖于所述载板上以固定所述直接键合铜基板于所述承载腔中，并且，在所述盖板上设置多个的孔；其中，所述直接键合铜基板包括陶瓷基板、陶瓷基板的正面的第一铜层以及陶瓷基板的背面的第二铜层，所述陶瓷基板的尺寸大于所述第一铜层的尺寸；所述盖板的孔的尺寸大于或等于所述第一铜层的尺寸且小于所述陶瓷基板的尺寸，所述盖板的厚度等于所述第一铜层的厚度；所述承载腔的深度等于所述陶瓷基板与所述第二铜层的厚度之和；其中，所述承载腔的边沿设置有多个提取腔；所述直接键合铜基板和所述承载腔为方形，四个所述提取腔被设置在每个所述承载腔的边角处；其中，所述方法包括步骤：将多个所述直接键合铜基板对应置于所述载板上的承载腔中，将所述盖板覆盖于所述载板上并将多个所述直接键合铜基板固定于所述承载腔中，其中所述承载腔中的多个直接键合铜基板的铜键合面被所述盖板上设置的多个孔暴露；以及同批次地通过表面贴装设备贴装多个IGBT模块至多个所述直接键合铜基板上。