[发明专利]贴合结构、具有该贴合结构之电子装置及其贴合方法有效
| 申请号： | 201110347279.7 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN103085437A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李裕文;林奉铭;阮克铭 | 申请（专利权）人： | 宸鸿科技(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种贴合结构、具有该贴合结构之电子装置及其贴合方法，贴合结构包含一黏结框，设置于一第一基板的周边区域，黏结框的表面包含多个凸起物，且各两相邻凸起物之间具有一空隙，以收纳一液态黏结胶的溢出部分。本发明是藉由形成图案化的黏结框，使得基板与基板在贴合过程中不会产生溢胶的问题，因此整个贴合制程无需进行刮胶与清胶，而可降低人力与物力之耗费。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 结构 具有 电子 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种贴合结构，其特征在于，包含：一黏结框，设置于一第一基板的周边区域，该黏结框的表面包含多个凸起物，且各该两相邻凸起物之间具有一空隙，以收纳一液态黏结胶的溢出部分。
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