[发明专利]金属熔丝结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110346468.2 | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN103094248A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李亮 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属熔丝结构，在次顶层金属之上为一U形金属层，该U形金属层的底面与所述次顶层金属相接触；该U形金属层的底面之上为钝化层；所述次顶层金属与U形金属层的底面一起构成金属熔丝结构，所述U形金属层底面之上的钝化层为所述金属熔丝结构的保护层。本发明还公开了所述金属熔丝结构的制造方法，只需在焊盘区刻蚀通孔时同时在熔丝区也刻蚀一个较大开口的通孔，接下来完全兼容于现有工序。该方法省略了在熔丝区的次顶层金属上方削薄绝缘层的过程，因而工艺难度和成本均大为降低。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属熔丝结构，其特征是，在次顶层金属之上为一U形金属层，该U形金属层的底面与所述次顶层金属相接触；该U形金属层的底面之上为钝化层；所述次顶层金属与U形金属层的底面一起构成金属熔丝结构，所述U形金属层底面之上的钝化层为所述金属熔丝结构的保护层。
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