[发明专利]用于提取HBT器件中基区寄生电阻的方法有效
| 申请号： | 201110346435.8 | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN103093018A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 苗彬彬;朱丽霞;金锋 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张骥 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于提取HBT器件中基区寄生电阻的方法，包括以下步骤：第一步，采用截面为矩形环状发射极多晶硅，通过矩形环状发射极多晶硅的屏蔽，形成锗硅多晶硅的连接电阻；使矩形环状发射极多晶硅的条宽、长度取不同的数值，得出一组线性变化值，通过对器件模型上的拟合推出精确的阻值；第二步，在矩形环状发射极多晶硅上开矩形环状发射区窗口，形成锗硅多晶硅的基区窗口电阻；使矩形环状发射区窗口的条宽、长度取不同的数值，得出一组线性变化值，通过对器件模型上的拟合推出精确的阻值。本发明能够精确地提取HBT器件中基区的SiGe Poly寄生电阻，有效地提高器件模型的准确度，为系统级仿真提供更好的指导。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 提取 hbt 器件 中基区 寄生 电阻 方法 | ||
【主权项】：
一种用于提取HBT器件中基区寄生电阻的方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，采用截面为矩形环状发射极多晶硅，通过矩形环状发射极多晶硅的屏蔽，形成锗硅多晶硅的连接电阻；使矩形环状发射极多晶硅的条宽、长度取不同的数值，得出一组线性变化值，通过对器件模型上的拟合推出精确的阻值；第二步，在矩形环状发射极多晶硅上开矩形环状发射区窗口，形成锗硅多晶硅的基区窗口电阻；使矩形环状发射区窗口的条宽、长度取不同的数值，得出一组线性变化值，通过对器件模型上的拟合推出精确的阻值。
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