[发明专利]载板及其制作方法无效
| 申请号： | 201110342829.6 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102730626A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 黄瀚霈;赵裕荧;石志学 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种载板的制作方法，其中载板用于微机电感测装置，载板的制作方法包括下列步骤：提供第一基板，其中第一基板包括第一金属层、第一介电层及第一开孔；提供第二基板，其中第二基板包括第二金属层、第二介电层及第二开孔，其中第一开孔与第二开孔的面积及位置相对应；提供网状元件；压合第一基板、网状元件及第二基板以形成复合板，其中第一开孔及第二开孔形成通孔，网状元件位于通孔之间；以及于复合板中形成至少一导通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种载板的制作方法，其中该载板用于一微机电感测装置，其特征是，该载板的制作方法包括下列步骤：提供一第一基板，其中该第一基板包括一第一金属层、一第一介电层及一第一开孔，其中该第一金属层位于该第一介电层之上，该第一开孔贯穿该第一金属层及该第一介电层；提供一第二基板，其中该第二基板包括一第二金属层、一第二介电层及一第二开孔，其中该第二介电层位于该第二金属层之上，该第二开孔贯穿该第二金属层及该第二介电层，且该第一开孔及该第二开孔的面积及位置相对应；提供一网状元件；压合该第一基板、该网状元件及该第二基板以形成一复合板，其中该第一开孔及该第二开孔形成一通孔，该网状元件位于该通孔之间；以及于该复合板中形成至少一导通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110342829.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
