[发明专利]内建电子元件的卡片的制作方法无效
| 申请号： | 201110340965.1 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN103093269A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 林李忠 | 申请（专利权）人： | 智慧光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种内建电子元件的卡片的制作方法，其主要以一具有粘性的第一外层及一不具黏性的离型外层将一电子元件封装于中间而成，其制作方法于一工作平台上放置一个第一外层或离型外层的其一，并于该第一外层上布设至少一个电子元件，并以结合材料使其包覆该电子元件，利用离型外层覆盖于该结合材料上，进行加压后使该第一外层及离型外层达到预定厚度，待该结合材料固化后形成一包覆层，再将该离型外层进行离型后成为一半成型层，通过一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，加压上述第二外层及半成型层，待第二外层具有粘性面与结合材料固化以形成一成型层，再将该成型层予以裁切后形成卡片。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 卡片 制作方法 | ||
【主权项】：
一种内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步骤：(a)在第一外层上布设一结合材料；(b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上；(c)在该电子元件上再布设一层结合材料；(d)将一离型外层置于该结合材料上，该离型外层其不具有粘性的接触面面向第一外层方向放置；(e)进行加压使该第一外层及离型外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；(f)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；(g)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合；(h)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。
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