[发明专利]解封集成电路封装体的方法无效
| 申请号： | 201110340086.9 | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102779722A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 谢明灯;陈逸男;刘献文 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种解封集成电路封装体的方法。首先，提供集成电路封装体，集成电路封装体包含至少一电路与包围电路的封装材料。其次，连续的提供和排除腐蚀溶液，且所述腐蚀溶液连续的接触封装材料的预定区域而刻蚀封装材料。透过腐蚀溶液从预定区域移除封装材料，集成电路封装体中的电路因此暴露出来。 | ||
| 搜索关键词： | 解封 集成电路 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种解封集成电路封装体的方法，其特征在于，包含：提供至少一电路和包围电路的封装材料的集成电路封装体；提供并同时排除腐蚀溶液，所述腐蚀溶液连续地接触封装材料的预定区域，刻蚀封装材料；以及移除所述封装材料并实质上暴露所述电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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