[发明专利]植球设备和植球方法无效
| 申请号： | 201110340018.2 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102368472A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种植球设备和植球方法。所述植球设备包括拾取装置、基台、助焊剂转移装置和焊球转移装置。拾取装置可以拾取待植球的封装件，并可以将拾取的待植球的封装件放置在基台上。助焊剂转移装置可以将助焊剂施加到放置在基台上的待植球的封装件的焊盘上。焊球转移装置可以将焊球设置在基台上的待植球的封装件的施加有助焊剂的焊盘上。基台可以包括第一加热装置。第一加热装置可以将放置在基台上的待植球的封装件保持在第一温度，以补偿待植球的封装件的焊盘图案与所述植球设备的植球参考图案之间的不匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种植球设备，其特征在于，所述植球设备包括拾取装置、基台、助焊剂转移装置和焊球转移装置，其中：拾取装置拾取待植球的封装件，并将拾取的待植球的封装件放置在基台上；基台包括第一加热装置，第一加热装置将放置在基台上的待植球的封装件保持在第一温度；助焊剂转移装置将助焊剂施加到放置在基台上的待植球的封装件的焊盘上；焊球转移装置将焊球设置在基台上的待植球的封装件的施加有助焊剂的焊盘上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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