[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201110339704.8 | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102468259A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 朴相昱;李种基;林元喆 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装和制造其的方法。该半导体封装包括：具有接合焊盘的半导体芯片、电连接到半导体芯片并且具有接触外部端子的端子的金属线、覆盖金属线并且具有定义该端子的开口的绝缘层、以及模制半导体芯片的模制层，其中模制层包括暴露接合焊盘且从接合焊盘延伸到端子的凹陷图案，金属线嵌入凹陷图案中以接触接合焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：半导体芯片，包括接合焊盘；金属线，电连接到所述接合焊盘并具有接触外部端子的接触部分；绝缘层，覆盖所述金属线并具有定义所述接触部分的开口；和在所述半导体芯片上的模制层，其中，所述模制层包括暴露出所述接合焊盘并从所述接合焊盘朝向所述接触部分延伸的凹陷图案；和其中所述金属线设置在所述凹陷图案中以接触所述接合焊盘。
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