[发明专利]物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法

摘要

本发明公开了一种物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法，它以银粉、锡氧化物粉、添加物合金粉为原料，经过混粉、烧结、氧化工艺制备成添加物包覆的氧化锡粉，然后与银粉混合，制成银氧化锡粉末，后经经压锭、烧结、挤压，最后进行拉拔或轧制，制备成触点材料成品。该发明具有添加物分布均匀，氧化锡颗粒均匀稳定，保证了触点材料电性能均匀稳定，加工性能良好等特点。该发明工艺简单、适合大批量生产，制备的银氧化锡产品可广泛用于继电器、接触器以及断路器中。

主权项

一种物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法，原料为SnO2，添加物，余量为Ag，其中添加物为Bi、Cu、In及Zn中的任一种或者任意几种，其特征在于制作步骤依次如下：   (1) 机械混粉将SnO2粉体、添加物粉末机械均匀混合并形成第一混合物；   (2) 粉体烧结将第一混合物在非氧化环境下烧结；   (3) 粉体氧化将烧结完成的第一混合物在有氧环境下进行氧化；   (4) 粉体破碎将氧化完成的第一混合物进行破碎；(5) 机械混粉将Ag粉、破碎后的第一混合物粉体进行机械混粉并形成第二混合物；(6) 冷等静压将第二混合物进行冷等静压，压制成锭；(7)烧结将压制成锭的第二混合物进行烧结；(8)热挤压成型将锭子加热并挤压成形。