[发明专利]编带卷盘及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110330644.3 申请日: 2011-10-26
公开(公告)号: CN102556770A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 福田谦一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: B65H75/14 分类号: B65H75/14;B65H75/18
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何冲;曾旻辉
地址: 日本京都府长冈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种利于环保,且能够顺利地进行旋转动作的编带卷盘及其制造方法。一种用于缠绕收纳电子元件的包装用编带的编带卷盘(10),其中,具有包装用编带所缠绕的轴部(12A,12B)和侧板部(14A,14B),该侧板(14A,14B)部设置在轴部(12A,12B)的轴方向两端部上并保护缠绕在轴部(12A,12B)上的包装用编带,侧板部(14A,14B)的外周侧区域(18A,18B)的厚度比内周侧区域(20A,20B)的厚度厚。
搜索关键词: 编带卷盘 及其 制造 方法
【主权项】:
一种用于缠绕收纳电子元件的包装用编带的编带卷盘,其中,具有:轴部,所述轴部用于所述包装用编带的缠绕,侧板部,设置在所述轴部的轴方向两端部上并保护缠绕在所述轴部上的所述包装用编带;所述侧板部的外周侧区域的厚度比内周侧区域的厚度厚。
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