[发明专利]一种LED的封装方法及LED封装结构无效
| 申请号： | 201110328714.1 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102354720A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 袁永刚 | 申请（专利权）人： | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 孙东风 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED的封装方法及LED封装结构，该封装方法包括采用一基板，该基板具有一绝缘层，在绝缘层的下端面间隔粘贴两铜质基板分别作为正极和负极，在该绝缘层上开设一LED晶片安装槽，在该LED晶片安装槽内放置LED晶片，然后用两根导线将LED晶片的正负极分别与所述两铜质基板导通；再将封包材料压合在所述基板上。该LED的封装结构中的基板仅包含绝缘层和铜质基板两层，结构简单，也降低了生产成本。在绝缘层上设有贯通的LED晶片安装槽，使得LED晶片直接固定在铜质基板上，具有良好散热性能，延长了LED使用寿命。该LED的封装方法可采用表面贴装技术生产，制造方法简单，并且制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种LED的封装方法，其特征在于所述封装方法包括：采用一基板，该基板具有一绝缘层，在绝缘层的下端面间隔粘贴两片铜质基板分别作为正极和负极，在该绝缘层上开设一LED晶片安装槽，在该LED晶片安装槽内放置LED晶片，然后用两根导线将LED晶片的正负极分别与所述两片铜质基板导通；再将封包材料压合在所述基板上。
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