[发明专利]封装件有效

专利信息
申请号: 201110328569.7 申请日: 2010-07-13
公开(公告)号: CN102514820A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 伊藤雄德;福田谦一;小林圣;牛尾畅成 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所;凸版印刷株式会社
主分类号: B65D75/02 分类号: B65D75/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 朱立鸣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种封装件,该封装件在组装时的作业性优异。卷盘用封装件包括侧部(20)和侧部(30)。侧部(30)通过树脂成形体的折曲部位(51)从侧部(20)的端部竖起,并与侧部(20)一起限定供电容器配置的收容空间(50)。侧部(20)成形有从侧部(20)的表面(22a)凹陷的凹部(66)。侧部(30)成形有从侧部(30)的表面(32a)突出的凸部(61)。凸部(61)在将树脂成形体沿折曲部位(51)折曲时与凹部(66)嵌合。
搜索关键词: 封装
【主权项】:
一种封装件,该封装件由树脂成形,并用于收容将装设有电子元器件的带卷绕而成的卷盘,其特征在于,包括:支承部,该支承部具有朝周向延伸的弯曲面,通过所述弯曲面对卷盘予以支承;以及缘部,该缘部分别从所述弯曲面的轴向上的所述支承部的两端相连,并朝所述弯曲面的径向延伸,所述缘部相对于所述支承部朝所述弯曲面的径向外侧突出地形成。
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