[发明专利]一种铜基键合丝及制备方法无效
申请号: | 201110317106.0 | 申请日: | 2011-10-19 |
公开(公告)号: | CN102509724A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 赵碎孟;周钢;薛子夜 | 申请(专利权)人: | 广东佳博电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L21/48;C22F1/08;C25D3/48;C25D7/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510530 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种铜基键合丝及其制备方法,该键合丝一种铜丝及表面镀金的复合材料,键合丝中金的重量组分为2%--10%,其纯度高于99.99%。该键合丝的制备方法主要包括熔炼、拉制、清洗、镀金、退火、绕线、包装等步骤。该铜基键合丝具有良好抗氧化性、良好的导电性以及低弧度、低硬度、价格低的优点,铜丝采用普通材料包装,在常温差压下可以长期保存,能够适应电子封装低成本、高性能、多功能等发展的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜基键合丝 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种铜基键合丝,其特征在于:该键合丝为铜丝表面镀金的复合材料。
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