[发明专利]一种改善电镀铜工艺的方法无效
| 申请号： | 201110307986.3 | 申请日： | 2011-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN102443830A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 方精训;苏亚青 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明一种改善电镀铜工艺的方法，包括：电镀槽为多个独立的电镀槽模块，根据电镀工艺的要求，通过选择对其中一个或多个电镀槽模块进行组合，分布连续进行，以形成所需要的电镀工艺。通过发明一种改善电镀铜工艺的方法，有效的将传统的单一电镀槽工艺分为多个电镀槽模块，在每个电镀槽模块中可分别设置电镀条件、电镀液以及有机添加剂的成分和浓度，同时可选着其中一个或多个电镀槽模块进行组合，分布连续进行，从而使该电镀工艺适合更大的范围，并极大方便电镀工艺的调整和优化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 镀铜 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种改善电镀铜工艺的方法，工艺步骤包括：步骤一，首先沉积一层刻蚀终止层；步骤二，接着在刻蚀终止层表面沉积一层具有一定厚度的绝缘层；步骤三，然后对绝缘层进行光刻以及刻蚀工艺，使在绝缘层中形成通孔和沟槽；步骤四，接着使用物理气相沉积扩撒阻挡层以及在扩撒阻挡层上沉积金属铜，形成铜互连线；步骤五，将形成铜互连线的器件放入电镀槽内进行铜互连线上表面进行电镀工艺；步骤六，最后是使用退火和化学机械抛光，对经电镀工艺过的铜互连线上表面进行平坦化处理与清洗；通过重复以上步骤一至步骤六的工序，形成多层金属叠加，其特征在于，还包括：在所述步骤五中，所述电镀槽为多个独立的电镀槽模块，根据电镀工艺的要求，通过选择对其中一个或多个电镀槽模块进行组合，分布连续进行，以形成所需要的所述电镀工艺。
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