[发明专利]电子控制单元

摘要

提供了一种电子控制单元。该电子控制单元包括被安装到电路板(3)的半导体模块(6)，半导体模块(6)具有电气地连接到半导体芯片(61)的金属板部分(64)。金属板部分(64)具有从半导体模块(6)的树脂体部分(62)延伸的延伸部分(66)。朝着金属板部分(64)的延伸部分(66)凸起的凸起部分(71)在覆盖构件(7)中形成。传热构件(81)被提供在凸起部分(71)和延伸部分(66)之间的空间中，使得在半导体模块(6)处产生的热经由金属板部分(64)和传热构件(81)被传输到覆盖构件(7)。

主权项

一种电子控制单元，包括：由金属制成的板构件(2)；由树脂制成并且固定到所述板构件(2)的电路板(3)；第一和第二布线图案(4，5)，所述第一和第二布线图案(4，5)分别在所述电路板(3)的与所述板构件(2)相对的一侧的表面上形成；半导体模块(6)，所述半导体模块(6)在与所述板构件(2)相对的所述侧被安装到所述电路板(3)，所述半导体模块(6)的组成如下：‑半导体芯片(61)，所述半导体芯片(61)具有开关操作的功能；‑树脂体部分(62)，所述树脂体部分(62)覆盖所述半导体芯片(61)并且以板形状形成；‑多个端子(631，633)，所述多个端子(631，633)电气地连接到所述半导体芯片(61)、从所述树脂体部分(62)延伸、并且被焊接到所述第一布线图案(4)，以及‑金属板部分(64)，所述金属板部分(64)具有暴露于所述树脂体部分(62)的外部的第一板表面(641)和在所述第一板表面(641)的相对侧的第二板表面(642)，所述第二板表面(642)电气地连接到所述半导体芯片(61)，以及由金属制成的覆盖构件(7)，所述覆盖构件(7)用于覆盖所述电路板(3)的安装有所述半导体模块(6)的一侧以便保护所述半导体模块(6)不受外界影响；其中，所述金属板部分(64)具有从所述树脂体部分(62)沿着与所述金属板部分(64)的所述板表面平行的方向延伸的延伸部分(66)，其中，所述延伸部分(66)被焊接到所述第二布线图案(5)，其中，所述覆盖构件(7)具有朝着所述延伸部分(66)凸起的第一凸起部分(71)，其中，提供第一传热构件(81)以便填充所述延伸部分(66)、所述树脂体部分(62)和所述第一凸起部分(71)之间的空间。