[发明专利]一种高强度芯片封装结构无效
| 申请号： | 201110305085.0 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102368481A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/36 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强度芯片封装结构，该高强度芯片封装结构主要包括金属引脚、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的封装体采用多层结构设计，从内到外分别由封胶层、金属层和散热层组成，所述的金属层采用金属喷镀工艺，成型于封胶层表面，所述的散热层贴覆于金属层外部，起到散热及防护作用。本发明揭示了一种高强度芯片封装结构，该封装结构设计合理，易于实施，封装结构中封装体采用多层结构设计，对芯片起到多重保护作用，有效提高了封装结构的强度和韧性，同时，该封装结构还具有良好的散热性能，确保了芯片的高效运行，有效提高了芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高强度芯片封装结构，该高强度芯片封装结构主要包括金属引脚、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的封装体采用多层结构设计，从内到外分别由封胶层、金属层和散热层组成，所述的金属层采用金属喷镀工艺，成型于封胶层表面，所述的散热层贴覆于金属层外部，起到散热及防护作用。
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