[发明专利]积层式电感制程

摘要

一种积层式电感制程，包含下列步骤，(A)制备一个绝缘的下基板，于该下基板上制备一个下导电层单元，(B)依序制备多个相叠并位于该下导电层单元上方的中导电层单元，(C)在所述中导电层单元的最上方的一者上制备一个上导电层单元，(D)在该上导电层单元上制备一个绝缘的上基板，该上基板、该下基板、该上导电层单元、所述中导电层单元、该下导电层单元组成一个待加工的本体，(E)将该本体沿纵方向切割成多个单体，(F)在每一个单体上烧结两个导电端，透过此种逐层制备的制程，并不需进行精确对准作业就能生产电感，大幅降低了生产难度及成本。

主权项

一种积层式电感制程，其特征在于包含下列步骤：(A)制备一个绝缘的下基板，于该下基板上制备一个下导电层单元，该下导电层单元具有一个下绝缘层及多个设置于该下绝缘层上的下导线段，(B)依序制备多个相叠并位于该下导电层单元上方的中导电层单元，每一个中导电层单元具有一个中绝缘层，及多个与该中绝缘层接合的中导线段，该中导电层单元的制造流程是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔，接着将多个导电材料设置于该绝缘材料上并分别延伸入所述穿孔内，最后将所述导电材料分别移除部分，使所述导电材料均呈现非回路状态，该绝缘材料及所述导电材料分别形成该中绝缘层及所述中导线段，所述中导电层单元的中导线段彼此沿纵方向电连接形成多个沿纵方向延伸的中导线，所述中导线分别与所述下导线段电连接，(C)在所述中导电层单元的最上方的一者上制备一个上导电层单元，该上导电层单元具有一个上绝缘层及多个设置于该上绝缘层的上导线段，所述上导线段分别与所述中导线电连接，(D)在该上导电层单元上制备一个绝缘的上基板，该上基板、该下基板、该上导电层单元、所述中导电层单元、该下导电层单元组成一个待加工的本体，(E)将该本体沿纵方向切割成多个单体，(F)在每一个单体上烧结两个导电端，使所述导电端分别与所述单体的上、下导线段电连接。