[发明专利]一种超材料介质基板及其加工方法有效
| 申请号： | 201110301939.8 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103030928A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;赵治亚;缪锡根;林云燕 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/06;C08K7/26;C08K3/36;C08K3/22;C08G59/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种超材料介质基板及其加工方法，包括以下步骤：101.制备介孔二氧化硅；102.制备介孔二氧化硅-金属氧化物-环氧树脂复合材料；103.将上述复合材料热压成超材料介质基板。通过应用本发明的超材料介质基板及其加工方法，将低介电常数的有机高分子材料和多孔材料与高介电常数的金属氧化物制成复合材料，将复合材料热压制成超材料的介质基板，扩大了超材料介质基板介电常数的选择范围，增强了介质基板的机械性能，符合现代封装材料基板的要求，具有良好的开发与应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 介质 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种超材料介质基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：101.制备介孔二氧化硅；102.制备介孔二氧化硅‑金属氧化物‑环氧树脂复合材料；103.将上述复合材料热压成超材料介质基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司，未经深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110301939.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：传感设备
- 下一篇：半导体装置的制造方法
