[发明专利]点胶机头部机构有效

专利信息
申请号: 201110298876.5 申请日: 2011-09-28
公开(公告)号: CN102335646A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 刘飞;张攀武 申请(专利权)人: 东莞市安达自动化设备有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 523476 广东省东莞市横*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及PCB电路板的点胶加工技术领域,尤其是指一种点胶机头部机构,包括头部安装座、升降基板及转角点胶装置,头部安装座装设有滑轨,该滑轨活动装设有升降滑块,升降基板与升降滑块连接,还包括旋转底座、主转轴及用于驱动主转轴转动的旋转驱动机构,主转轴可旋转装设于升降基板,旋转底座与主转轴的下部连接,所述转角点胶装置装设于所述旋转底座。本发明不仅可以对矩形块状的电子元件的死角位置进行涂胶,还可以对圆柱状的电子元件的死角位置进行涂胶,无需变换PCB电路板在工作台上的夹紧放置位置,大大提高了的点胶加工的点胶速率,提高了点胶机的点胶质量和加工效率,实用性强。
搜索关键词: 机头 机构
【主权项】:
点胶机头部机构,包括头部安装座(1)、升降基板(2)及转角点胶装置,头部安装座(1)装设有滑轨(3),该滑轨(3)活动装设有升降滑块(4),升降基板(2)与升降滑块(4)连接,其特征在于:还包括旋转底座(5)、主转轴(6)及用于驱动主转轴(6)转动的旋转驱动机构,主转轴(6)可旋转装设于升降基板(2),旋转底座(5)与主转轴(6)的下部连接,所述转角点胶装置装设于所述旋转底座(5)。
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