[发明专利]多芯片的测试方法及其点测机有效
| 申请号： | 201110297443.8 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103018647A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 温俊熙;温俊卿;李聪明;白智亮;林晋生;杨东叡 | 申请（专利权）人： | 致茂电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种多芯片的测试方法及其点测机，多芯片的测试方法供一点测机对多个待测芯片进行点测，该点测机包含多探针组，该测试方法包括下列步骤：取得该多个待测芯片的一位置数据；根据该位置数据，以该些探针组对未产生偏移的待测芯片进行点测；以及根据该位置数据移动该些探针组与该些待测芯片的至少一者，以该些探针组的至少一者对产生偏移的待测芯片进行点测。此外，本发明还揭露用于多芯片测试的点测机。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 及其 点测机 | ||
【主权项】：
一种多芯片的测试方法，供一点测机对多个待测芯片进行点测，该点测机包含多探针组，其特征在于，该测试方法包括下列步骤：取得该多个待测芯片的一位置数据；根据该位置数据，以该些探针组对未产生偏移的待测芯片进行点测；以及根据该位置数据移动该些探针组与该些待测芯片的至少一者，以该些探针组的至少一者对产生偏移的待测芯片进行点测。
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