[发明专利]一种围栅结构MOSFET源漏电流解析模型无效

专利信息
申请号: 201110297299.8 申请日: 2011-09-29
公开(公告)号: CN102508942A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 胡光喜;顾经纶;梅光辉 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于半导体技术领域,具体为一种围栅结构金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)源漏电流解析模型。本发明针对围栅结构MOSFET的不同沟道长度,根据McKelvey的通量理论,得到这种器件的电流电压模型。只要调整其中的参数,即可得到沟道很短时(约30纳米)量子线晶体管的弹道输运模型结果,也可得到沟道较长时(约100纳米)的载流子扩散模型。该模型物理概念清晰,易于计算,且计算精度高,为新型围栅器件的电路模拟提供了一种有效的方法。
搜索关键词: 一种 结构 mosfet 漏电 解析 模型
【主权项】:
1.一种围栅结构MOSFET源漏电流解析模型,其特征在于非简并态的源漏电流模型的解析式为:其中,R是围栅MOSFET器件圆柱体硅的半径,为电子电量,r为电子在通过沟道时的反射系数,是漏极相对于源极电压,源端z=0处的反型电子浓度是从源端发射的正向载流子通量,在处的逆向载流子流量是漏端热发射的电子流量,,在小于0.1V,或者不加源漏偏压时,载流子运动的平均速度是热运动平均速度,其中是电子横向有效质量,是电子静止质量,是代表玻尔兹曼常数,T为温度;其中,是单位面积的栅氧化层电容,是表面势,根据下面公式得到 :tox为栅极氧化层厚度;为硅和栅极氧化物的介电常数;为栅极相对于源极的电压;是本征载流子浓度,为功函数差。
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