[发明专利]一种Mn掺杂AlN稀磁半导体纳米棒阵列的制备方法无效
申请号: | 201110297036.7 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN102304699A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 吴荣;娄阳;姜楠楠;任银拴;简基康;李强;李锦;孙言飞 | 申请(专利权)人: | 新疆大学 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 830046 新疆维吾*** | 国省代码: | 新疆;65 |
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摘要: | 本发明公开了一种Mn掺杂AlN稀磁半导体纳米棒阵列的制备方法。本方法采用无催化剂辅助下化学气相沉积法,以无水AlCl3、无水MnCl2和NH3气分别作为Al源、Mn源和N源,在硅衬底上得到了掺杂Mn的AlN纳米棒阵列。所制备的AlN:Mn纳米棒阵列具有室温铁磁性,可以应用于纳米级电子和光电子器件上,也可以应用于以自旋为基础的多功能器件上,因而它具有重要的研究价值和广阔的应用前景。本方法不使用任何催化剂,制备工艺简单,对设备的要求低,易于推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 mn 掺杂 aln 半导体 纳米 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种Mn掺杂AlN稀磁半导体纳米棒阵列的制备方法:采用无催化剂辅助下化学气相沉积法,其特征在于, 无水AlCl3、无水MnCl2和NH3气分别作为Al源、Mn源和N源,以硅片和石墨纸作为收集产物的衬底,表面没有催化剂;在硅衬底上得到掺杂Mn的AlN纳米棒阵列;具体包括以下步骤:先将盛有无水AlCl3(纯度98%)的坩埚置于水平管式炉的上游距入口10 cm处,盛有无水MnCl2(纯度99.99%)的坩埚放在距Al源坩埚20 cm的下游;二者按照质量比7:1称重;再使用机械泵和扩散泵对系统抽真空,使炉内真空度抽至9×10‑3 Pa以下;然后通入100 cm3/min(sccm)的Ar气并对系统以8 ℃/min的速度开始加热;当温度达到900 ℃时,通入流量为200 sccm的NH3气,反应4小时;最后关掉氨气,保持氩气流量不变,自然冷却至室温,在硅衬底上得到掺杂Mn的AlN纳米棒阵列。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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