[发明专利]一种可调的芯片封装模具有效
| 申请号： | 201110296570.6 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102347247A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可调的芯片封装模具，该封装模具包括上模和底模，两者之间放置需要封装的芯片基板，其特征在于，所述的上模由顶板和侧板组成，其中，前后侧板与顶板固定连接，左右侧板的位置可相对顶板及前后侧板进行调整，所述的左右侧板与顶板及前后侧板之间采用磁性条连接。本发明揭示了一种可调的芯片封装模具，该芯片封装模具结构合理，制备工艺简便，其内腔大小可根据需要封装的芯片大小和数量进行调整，有效提高了模具的应用范围，可减少模具数量，降低生产成本；同时，该模具的密封程度良好，芯片封装质量高，封装操作方便、效率高，具有较高的经济实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 芯片 封装 模具 | ||
【主权项】：
一种可调的芯片封装模具，该封装模具包括上模和底模，两者之间放置需要封装的芯片基板，其特征在于，所述的上模由顶板和侧板组成，其中，前后侧板与顶板固定连接，左右侧板的位置可相对顶板及前后侧板进行调整，所述的左右侧板与顶板及前后侧板之间采用磁性条连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
