[发明专利]光接收器的前端模块有效
申请号: | 201110283883.8 | 申请日: | 2011-09-21 |
公开(公告)号: | CN102437874A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 伊藤诚;泽田宗作 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H04B10/06 | 分类号: | H04B10/06 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 陈源;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 公开了一种用于光接收器的前端模块。该模块包括PD、互阻抗放大器(TIA)、用于安装PD的绝缘载体、以及用于安装载体的导电基体。该载体上设置有第一和第二金属膜。第一金属膜将光电流从PD运送到TIA,而第二金属膜将偏置电源运送到PD。PD通过倒装芯片的布置安装在第一和第二金属膜上。第二金属膜围绕第一金属膜,以抑制在前端模块的互阻抗频谱中出现的谐振。 | ||
搜索关键词: | 接收器 前端 模块 | ||
【主权项】:
一种用于光接收器的前端模块,包括:光接收装置,用于产生由偏置电源提供的光电流;互阻抗放大器,用于通过第一接合线从所述光接收装置接收所述光电流,所述互阻抗放大器提供地;载体,其由电绝缘材料制成,所述载体包括第一金属膜、第二金属膜、和第三金属膜,所述第一金属膜连接所述光接收装置与所述第一接合线,以在其上运送所述光电流,所述第二金属膜围绕所述第一金属膜,并将所述偏置电源运送到所述光接收装置,所述第三金属膜相对于所述第一金属膜布置在所述第二金属膜的外侧,所述第一金属膜和所述第二金属膜以倒装芯片接合的布置安装所述光接收装置;以及导电基体,所述载体和所述互阻抗放大器安装在其上,其中,所述第三金属膜通过电阻器与所述第二金属膜连接,以构成所述电阻器和由于所述第三金属膜相对于所述基体而造成的电容器的串联电路。
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