[发明专利]一种非晶态合金焊接AZ91D镁合金的新方法无效
| 申请号： | 201110280583.4 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102350587A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 刘光磊;司松海;司乃潮;陈振华;杨道清 | 申请（专利权）人： | 镇江忆诺唯记忆合金有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/14 | 分类号： | B23K20/14;B23K20/233 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212009 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种非晶态合金焊接AZ91D镁合金的新方法，属于镁合金焊接领域，其特征为：以AZ91D镁合金为基体材料，经线切割加工成15mm×15mm×20mm方柱状，选取非晶态的Mg65Cu22Ni3Y5Nd5合金为中间层，将制成2mm厚的Mg65Cu22Ni3Y5Nd5板状镁基非晶态中间合金夹入AZ91D镁合金柱状材料之间，采用对接接头进行扩散焊接。扩散焊接的最佳参数为，压力0.3MPa、升温速率20℃/min、焊接温度450℃、保温15分钟，此时AZ91D镁合金接头的抗拉强度达到最大值154MPa，AZ91D镁合金本体强度为150-160MPa，采用本发明扩散焊接镁合金完全达到要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 非晶态合金 焊接 az91d 镁合金 新方法 | ||
【主权项】：
一种非晶态合金焊接AZ91D镁合金的新方法，其特征为：以AZ91D镁合金为基体材料，经线切割加工成15mm×15mm×20mm方柱状，选取非晶态的Mg65Cu22Ni3Y5Nd5合金为中间层，将制成2mm厚的Mg65Cu22Ni3Y5Nd5板状镁基非晶态中间合金夹入AZ91D镁合金柱状材料之间，采用对接接头进行扩散焊接。
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