[发明专利]连接器无效
| 申请号： | 201110278203.3 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102437471A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 义浦康夫;小野直之 | 申请（专利权）人： | SMK株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/516 | 分类号： | H01R13/516;H01R13/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 田*;杨楷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种连接器(10)，具有固定在电路板(50)上的增强金属件(20)，增强金属件(20)由以下部件一体成型：对包围壳体(11)的屏蔽盒(12)加以保持的保持部(30)、以及夹着保持部(30)而固定在电路板(50)上的一对台座部(40)，台座部(40)具有：焊接在电路板(50)的上表面(50a)上的锡焊面(41)、插入在电路板(50)上形成的通孔(51)的突起部(42)、以及在突起部(42)的基部形成的凹部(43)。本发明的连接器能够提高抗剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种连接器，具有连接器壳体，焊接固定在电路板上预定的焊接部，其特征在于，具有增强金属件，该增强金属件由以下部分一体成型：台座部，该台座部包含要被焊接在所述焊接部的锡焊面；保持部，该保持部支承在所述台座部，用来对所述连接器壳体进行保持；突起部，该突起部设置在所述锡焊面上，分别插入在所述焊接部形成的至少1个通孔，所述增强金属件用压铸金属、铸造金属以及烧结金属中的任意一种材料成型。
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